A Sony implementou discretamente melhorias no sistema de arrefecimento da PlayStation 5, focando-se na gestão térmica do processador. A consola, desde o seu lançamento, utiliza metal líquido em vez da tradicional pasta térmica para dissipar o calor do chip, uma solução reconhecida pela sua eficiência superior.
Esta abordagem, embora mais dispendiosa, permite uma transferência de calor mais eficaz, contribuindo para manter o desempenho da PS5 sob condições exigentes de utilização. No entanto, a utilização de metal líquido também apresentou desafios.
Inicialmente, algumas consolas PlayStation 5 manifestaram problemas relacionados com a aplicação do metal líquido. A questão residia na sensibilidade da solução e na sua potencial deslocação, o que podia comprometer a eficácia do arrefecimento e, em casos extremos, levar ao sobreaquecimento do sistema.
Apesar de as ocorrências não terem sido tão generalizadas como alguns relatos sugeriam, a Sony tomou medidas para mitigar o risco e otimizar o desempenho da consola. As melhorias implementadas visam aprimorar a aplicação e contenção do metal líquido, garantindo uma dissipação de calor mais fiável e duradoura.
Os detalhes específicos das modificações introduzidas pela Sony não foram totalmente divulgados, mas o objetivo primordial é assegurar a estabilidade e longevidade do sistema de arrefecimento da PS5. Estas otimizações representam um compromisso contínuo com a qualidade e o desempenho da consola, respondendo às preocupações iniciais e aperfeiçoando um componente crucial do seu design. Ao aprimorar o sistema de arrefecimento, a Sony procura proporcionar uma experiência de jogo mais consistente e evitar potenciais problemas relacionados com o sobreaquecimento, prolongando a vida útil da PlayStation 5.
Fonte: www.leak.pt